반응형 NPU2 AI 반도체와 하드웨어 혁신: 지능형 사회를 지탱하는 실리콘 뇌 인공지능의 한계를 결정짓는 실리콘의 벽GPU의 시대에서 NPU와 맞춤형 ASIC의 시대로메모리 병목을 깨부수는 혁명, HBM과 PIM의 진화뉴로모픽과 광 컴퓨팅, 포스트 실리콘의 지평하드웨어 보안과 공급망의 전략적 가치결론: 지능의 육체가 완성되는 순간 인공지능의 한계를 결정짓는 실리콘의 벽 인공지능 기술의 폭발적인 성장은 흔히 알고리즘의 고도화나 데이터의 양적 팽창으로 설명되곤 합니다. 하지만 그 이면에는 이 거대한 수학적 연산을 실질적으로 수행해내는 '하드웨어'의 처절한 혁신이 자리 잡고 있습니다. 2026년 현재, 우리는 소프트웨어가 하드웨어의 성능을 앞지르는 '컴퓨팅의 병목 현상'에 직면해 있습니다. 거대언어모델(LLM)을 학습시키고 유지하는 데 드는 천문학적인 전력 소모와 물리적 연산 지연은 이.. 2026. 5. 19. 온디바이스 엣지 AI: 당신의 스마트폰 속에 담긴 '프라이빗 지능'의 현재와 미래 클라우드의 속박에서 벗어난 인공지능온디바이스 AI가 필수적인 4가지 결정적 이유온디바이스 AI를 가능케 하는 3대 기술적 기둥2026 주요 디바이스별 온디바이스 AI 성능 및 기능 비교온디바이스 AI 시대의 기술적 과제와 해결책결론: 나보다 나를 더 잘 아는 '진정한 분신'의 탄생 클라우드의 속박에서 벗어난 인공지능 지금까지 우리가 경험한 인공지능은 대부분 거대한 클라우드 서버에 기반을 두고 있었습니다. 질문을 던지면 데이터가 태평양 건너 데이터센터로 날아갔다가 답변이 돌아오는 구조였죠. 하지만 2026년, 인공지능은 마침내 우리 손안의 기기 내부로 완전히 들어왔습니다. 이를 '온디바이스(On-device) AI' 또는 '엣지(Edge) AI'라고 부릅니다. 인터넷 연결이 없어도, 내 사생활이 밖으로 유.. 2026. 5. 14. 이전 1 다음 반응형
